다음은 "APA501-60-003"관련 제품입니다.
기술: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 158 I/O 208QFP
제조업체: Microsemi
유품
기술: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 158 I/O 208QFP
제조업체: Microsemi
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 344 I/O 484FBGA
제조업체: Microsemi
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 158 I/O 208QFP
제조업체: Microsemi
유품
기술: IC FPGA 158 I/O 208QFP
제조업체: Microsemi
유품
기술: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 158 I/O 208QFP
제조업체: Microsemi
유품
기술: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 158 I/O 208QFP
제조업체: Microsemi
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품