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    APA501-80-002
  • 제조업체 / 브랜드
    Artesyn Embedded Power
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    면제로 무연 / RoHS 면제로 준수
  • 사양서
    1.APA501-80-002.pdf
    2.APA501-80-002.pdf
  • 연속
    -
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    AMPSS®
  • 부속품 유형
    Heat Sink

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APA501-60-002

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기술: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-80-003

APA501-80-003

기술: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-80-001

APA501-80-001

기술: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-80-006

APA501-80-006

기술: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

기술: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-80-004

APA501-80-004

기술: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA503-00-001

APA503-00-001

기술: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

기술: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-80-005

APA501-80-005

기술: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-60-004

APA501-60-004

기술: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-60-007

APA501-60-007

기술: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-60-006

APA501-60-006

기술: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA501-60-005

APA501-60-005

기술: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA450-PQG208I

APA450-PQG208I

기술: IC FPGA 158 I/O 208QFP

제조업체: Microsemi
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APA501-60-003

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기술: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA503-00-007

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기술: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA503-00-002

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기술: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA502-80-001

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기술: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA501-00-001

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기술: HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA501-60-001

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기술: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT

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