다음은 "APA503-00-007"관련 제품입니다.
기술: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA
제조업체: Microsemi
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 440 I/O 624CGA
제조업체: Microsemi
유품
기술: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA
제조업체: Microsemi
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 440 I/O 624CCGA
제조업체: Microsemi
유품
기술: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA
제조업체: Microsemi
유품
기술: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA
제조업체: Microsemi
유품
기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA
제조업체: Microsemi
유품
기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA
제조업체: Microsemi
유품
기술: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품