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제품 모델

APA600-BG456
제조업체 / 브랜드

Microsemi
재고 수량

유품
기술

IC FPGA 356 I/O 456BGA
무연 여부 / RoHS 준수 여부

납 함유 / RoHS 비 준수
사양서

APA600-BG456.pdf
ECAD 모델
전압 - 공급

2.3 V ~ 2.7 V
총 RAM 비트

129024
제조업체 장치 패키지

456-PBGA (35x35)
연속

ProASICPLUS
패키지 / 케이스

456-BBGA
작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)
I / O 수

356
빌 게이츠의 수

600000
실장 형

Surface Mount
수분 민감도 (MSL)

3 (168 Hours)
제조업체 표준 리드 타임

10 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Contains lead / RoHS non-compliant
기본 부품 번호

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다음은 "APA600-BG456"관련 제품입니다.

APA503-00-008

기술: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

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