Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 통합 회로 (ICS) > 임베디드 fpga (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) > APA600-BG456M
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
6465182APA600-BG456M 이미지Microsemi

APA600-BG456M

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
24+
$753.434
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    APA600-BG456M
  • 제조업체 / 브랜드
    Microsemi
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    납 함유 / RoHS 비 준수
  • 사양서
    APA600-BG456M.pdf
  • 전압 - 공급
    2.3 V ~ 2.7 V
  • 총 RAM 비트
    129024
  • 제조업체 장치 패키지
    456-PBGA (35x35)
  • 연속
    ProASICPLUS
  • 패키지 / 케이스
    456-BBGA
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C (TC)
  • I / O 수
    356
  • 빌 게이츠의 수
    600000
  • 실장 형
    Surface Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    3 (168 Hours)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • 기본 부품 번호
    APA600

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

2024년11월28일

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

2024년11월27일

AMD는 방갈로르 디자인 센터의 두 번째 단계 건설을 시작합니다.

2024년11월26일
배송
지불
다음은 "APA600-BG456M"관련 제품입니다.
APA503-00-001

APA503-00-001

기술: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA503-00-008

APA503-00-008

기술: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

기술: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

기술: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA503-00-002

APA503-00-002

기술: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA502-80-001

APA502-80-001

기술: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

기술: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

기술: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA600-CQ352M

APA600-CQ352M

기술: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

기술: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

기술: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

기술: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA600-FG256

APA600-FG256

기술: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

기술: IC FPGA 440 I/O 624CGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

기술: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA600-BG456

APA600-BG456

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.