Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
> 제품 센터 > 전원 공급 장치-보드 장착 > 액세서리 > APA503-00-008
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
6219342

APA503-00-008

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    APA503-00-008
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    면제로 무연 / RoHS 면제로 준수
  • 사양서
  • 연속
    AMPSS®
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    AMPSS®
  • 부속품 유형
    Mounting Kit
APA503-00-002

APA503-00-002

기술: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA501-80-005

APA501-80-005

기술: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA503-00-001

APA503-00-001

기술: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA504-00-001

APA504-00-001

기술: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA600-BGG456

APA600-BGG456

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
APA503-00-007

APA503-00-007

기술: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA501-80-004

APA501-80-004

기술: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA502-80-001

APA502-80-001

기술: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA501-80-006

APA501-80-006

기술: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA501-80-003

APA501-80-003

기술: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

기술: IC FPGA 440 I/O 624CGA

제조업체: Microsemi
유품
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
APA600-BG456

APA600-BG456

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
APA600-BG456I

APA600-BG456I

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
APA501-80-007

APA501-80-007

기술: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA600-BG456M

APA600-BG456M

기술: IC FPGA 356 I/O 456BGA

제조업체: Microsemi
유품
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

기술: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

제조업체: Microsemi
유품
APA502-60-001

APA502-60-001

기술: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

기술: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

제조업체: Microsemi
유품

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오