Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 광전자 공학 > 액세서리 > TO299K-EFAX
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
3208034

TO299K-EFAX

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    TO299K-EFAX
  • 제조업체 / 브랜드
    Avago Technologies (Broadcom)
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    SFGS 0010512660
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 연속
    -
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    -
  • 부속품 유형
    Base

Anthropic은 아마존으로부터 40 억 달러의 투자를 더받으며, 두...

2024년11월23일

Semi : IC 판매량은 3 분기에 12% 증가하고, 성장은 Q4로 ...

2024년11월22일

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

2024년11월21일

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

2024년11월20일

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

2024년11월19일

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024년11월19일

The core value and future development trend of passive comp...

2024년11월18일

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

2024년11월18일

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

2024년11월17일

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

2024년11월15일

아마존

2024년11월14일

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

2024년11월13일
배송
지불
다음은 "TO299K-EFAX"관련 제품입니다.
TO249-59/62

TO249-59/62

기술: CONN UHF JACK PUSH ON

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO293BU-CDZ

TO293BU-CDZ

기술: 2.5G TDM 1310NM DFB TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO295J151-CDZCA

TO295J151-CDZCA

기술: SFGS 0010466510

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO293K-EFAX

TO293K-EFAX

기술: 1.3UM DFB IN TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO259-59/62

TO259-59/62

기술: CONN UHF PLUG STR NONCONS SOLDER

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO2301520000G

TO2301520000G

기술: 500 TB RISING CLAMP 180D

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO293B127T-ECAX

TO293B127T-ECAX

기술: 10G CWDM DFB TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO249-8281

TO249-8281

기술: CONN UHF JACK PUSH ON

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO263-3EV-VREG

TO263-3EV-VREG

기술: BOARD EVAL TO220-3/TO263-3 VREG

제조업체: Micrel / Microchip Technology
유품
RFQ
TO2401510000G

TO2401510000G

기술: 500 TB RIS CLA 180 SOLID

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO295J-CDZC

TO295J-CDZC

기술: 2.5G TDM 1550NM DFB TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO259-8281

TO259-8281

기술: CONN UHF PLUG STR NONCONS SOLDER

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO263-5EV-VREG

TO263-5EV-VREG

기술: EVAL BOARD VREG TO220-5/TO263-5

제조업체: Micrel / Microchip Technology
유품
RFQ
TO2401520000G

TO2401520000G

기술: 500 TB RISING CLAMP 180D

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO249-58

TO249-58

기술: CONN UHF JACK PUSH ON

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO259-58

TO259-58

기술: CONN UHF PLUG STR NONCONS SOLDER

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO259-213

TO259-213

기술: CONN UHF PLUG STR NONCONS SOLDER

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO295J149-CDZ

TO295J149-CDZ

기술: 1.5UM DFB IN TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO293B127-CDZAA

TO293B127-CDZAA

기술: 10G CWDM DFB TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO2301510000G

TO2301510000G

기술: 500 TB RIS CLA 180 SOLID

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.