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241-3-10L

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유품
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규격
  • 제품 모델
    241-3-10L
  • 제조업체 / 브랜드
    Bel
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    241-3-10L.pdf
  • 무게
    0.25 lb (113.4g)
  • 전압 - 차 (최대 부하)
    10V
  • 전압 - 차
    115V
  • 전압 - 분리
    2500Vrms
  • 유형
    Laminated Core
  • 종단 스타일
    Wire Leads
  • 크기 / 치수
    52.60mm L x 29.60mm W
  • 연속
    Two-4-One™
  • 보조 권선
    Single
  • 차 권선
    Single
  • 전력 - 최대
    2.4 VA
  • 실장 형
    Chassis Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    8 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 높이 - 장착 (최대)
    31.20mm
  • 전류 - 출력 (최대)
    250mA
  • 중심 탭
    Yes

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
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241-28-1-06

241-28-1-06

기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

제조업체: CNC Tech
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241-20-1-03

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기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

제조업체: CNC Tech
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241-3-10

241-3-10

기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
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241-3-120

241-3-120

기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
유품
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241-3-120L

241-3-120L

기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
유품
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241-3-16L

241-3-16L

기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
유품
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241-3-12A2

241-3-12A2

기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
241-24-1-06

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

제조업체: CNC Tech
유품
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241-3-120A10

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
241-14-1-03

241-14-1-03

기술: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

제조업체: CNC Tech
유품
RFQ
241-3-10A1

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
241-3-20

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
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241-3-12

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
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241-08-1-03

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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

제조업체: CNC Tech
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241-22-1-03

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기술: CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN

제조업체: CNC Tech
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241-3-12L

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
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241-16-1-03

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기술: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

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241-3-16A3

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제조업체: Pulse Electronics Corporation
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241-18-1-03

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

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