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  • 제품 모델
    241-28-1-06
  • 제조업체 / 브랜드
    CNC Tech
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    241-28-1-06.pdf
  • 유형
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • 종단 게시물 길이
    0.124" (3.15mm)
  • 종료
    Solder
  • 연속
    -
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Tube
  • 작동 온도
    -40°C ~ 105°C
  • 위치 개수 (그리드)
    28 (2 x 14)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 제조업체 표준 리드 타임
    14 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • 풍모
    Open Frame
  • 정격 전류
    1A
  • 접촉 저항
    20 mOhm
  • 소재 - 포스트
    Phosphor Bronze
  • 접촉 재료 - 결합
    Phosphor Bronze
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    60.0µin (1.52µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    60.0µin (1.52µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Tin
  • 접점 마감 - 결합
    Tin

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
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241-08-1-03

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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

제조업체: CNC Tech
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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

제조업체: CNC Tech
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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
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기술: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

제조업체: CNC Tech
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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

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기술: CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN

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기술: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

제조업체: CNC Tech
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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

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기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

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기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

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기술: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

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