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CPU .005" 12" X 12"

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규격
  • 제품 모델
    CPU .005" 12" X 12"
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    THERM PAD 304.8MMX304.8MM TAN
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 용법
    -
  • 유형
    Pad, Sheet
  • 두께
    0.0050" (0.127mm)
  • 열 저항
    -
  • 열 전도성
    0.6 W/m-K
  • 모양
    Square
  • 연속
    CPU Pad™
  • 개요
    304.80mm x 304.80mm
  • 다른 이름들
    BG91099
    Q3580682E
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 자료
    -
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 상세 설명
    Thermal Pad Tan 304.80mm x 304.80mm Square
  • Tan
  • 배킹, 캐리어
    -
  • 점착제
    -
A15432-002

A15432-002

기술: THERM PAD 21.84MMX18.79MM BROWN

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
EYG-S0713ZLAG

EYG-S0713ZLAG

기술: THERM PAD 126MMX66MM GRAY

제조업체: Panasonic
유품
A17156-16

A17156-16

기술: TFLEX HD3160 GAP FILLER 18X18"

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
1467

1467

기술: HEAT SINK THERMAL TAPE - 3M 8810

제조업체: Adafruit
유품
A15796-22

A15796-22

기술: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
60-12-D397-T441-08

60-12-D397-T441-08

기술: CHO-THERM T441 TO-220 0.008" ADH

제조업체: Parker Chomerics
유품
H48-6-100-100-1.0-0

H48-6-100-100-1.0-0

기술: THERM PAD 100MMX100MM GRAY

제조업체: t-Global Technology
유품
CPU .63X.63

CPU .63X.63

기술: THERM PAD 16MMX16MM TAN

제조업체: Bergquist
유품
SOFTFLEX-B016-20-01-0762-0762

SOFTFLEX-B016-20-01-0762-0762

기술: PAD SOFTFLEX B016 2MM 3X3"

제조업체: Aavid Thermalloy
유품
CPU 1.375X1.375

CPU 1.375X1.375

기술: THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

제조업체: Bergquist
유품
3M 5590H 1

3M 5590H 1" X 20M

기술: THERM PAD 20MX25.4MM GRY/WHT

제조업체: 3M
유품
TGF30SF-07870787-079

TGF30SF-07870787-079

기술: THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY

제조업체: Leader Tech Inc.
유품
53-77-10AC

53-77-10AC

기술: THERM PAD 22.99X20.96MM W/ADH

제조업체: Aavid Thermalloy
유품
A10240-05

A10240-05

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM WHITE

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
COH-1706-400-05

COH-1706-400-05

기술: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

제조업체: Taica Corporation
유품
1/2-5-8805

1/2-5-8805

기술: THERM PAD 4.57MX12.7MM WHT

제조업체: 3M
유품
CPU 1.75X1.75

CPU 1.75X1.75

기술: THERM PAD 44.45MMX44.45MM TAN

제조업체: Bergquist
유품
DC0011/06-H48-6G-0.3-2A

DC0011/06-H48-6G-0.3-2A

기술: THERM PAD 18.03MMX12.7MM W/ADH

제조업체: t-Global Technology
유품
COH-1706-200-05

COH-1706-200-05

기술: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

제조업체: Taica Corporation
유품
A14423-01

A14423-01

기술: THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품

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