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2394520PA0157 이미지Chip Quik, Inc.

PA0157

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유품
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온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    PA0157
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 크기 / 치수
    0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
  • 연속
    Proto-Advantage
  • 프로토 기판 종류
    SMD to DIP
  • 피치
    0.020" (0.50mm)
  • 패키지 허용
    MicroSMD, BGA
  • 위치 개수
    10
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 자료
    FR4 Epoxy Glass
  • 제조업체 표준 리드 타임
    2 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 보드 두께
    0.062" (1.57mm) 1/16"
PA0155-S

PA0155-S

기술: MICROSMD-8 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0157-S

PA0157-S

기술: MICROSMD-10 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0151

PA0151

기술: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0170-S

PA0170-S

기술: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0169

PA0169

기술: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0153-S

PA0153-S

기술: MICROSMD-5 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0168

PA0168

기술: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0154-S

PA0154-S

기술: MICROSMD-6 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0168-S

PA0168-S

기술: MINI SOIC-8 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0170

PA0170

기술: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0153

PA0153

기술: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0159-S

PA0159-S

기술: MICROSMD-14 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0171

PA0171

기술: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0151-S

PA0151-S

기술: LLP-68 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0169-S

PA0169-S

기술: MINI SOIC-10 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0155

PA0155

기술: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0152-S

PA0152-S

기술: MICROSMD-4 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0154

PA0154

기술: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0152

PA0152

기술: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
PA0159

PA0159

기술: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH

제조업체: Chip Quik, Inc.
유품

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