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    PA0168-S
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    Chip Quik, Inc.
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  • 기술
    MINI SOIC-8 STENCIL
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.PA0168-S.pdf
    2.PA0168-S.pdf
    3.PA0168-S.pdf
  • 유형
    Mini SOIC
  • 두께
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  • 열 센터 패드
    -
  • 연속
    Proto-Advantage
  • 피치
    0.026" (0.65mm)
  • 외형 치수
    0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
  • 위치 개수
    8
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 자료
    Stainless Steel
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
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기술: MICROSMD-14 STENCIL

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기술: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL

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기술: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER

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기술: PSOP-8 STENCIL

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기술: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH

제조업체: Chip Quik, Inc.
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PA0170

기술: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT

제조업체: Chip Quik, Inc.
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기술: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH

제조업체: Chip Quik, Inc.
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기술: MICROSMD-5 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
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기술: MINI SOIC-10 STENCIL

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기술: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT

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기술: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S

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기술: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER

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기술: MICROSMD-10 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
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기술: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER

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기술: POS-8 STENCIL

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기술: MICROSMD-8 STENCIL

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기술: MICROSMD-6 STENCIL

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기술: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH

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기술: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH

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기술: MINI SOIC-10 STENCIL

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