기술: BOARD DEV FOR EPC2012C 200V EGAN
제조업체: EPC
유품
기술: BOARD DEV FOR EPC2001 100V GAN
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: BOARD DEV FOR EPC2007 100V EGAN
제조업체: EPC
유품
기술: BOARD DEV EPC2015C 40V EGAN
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: BOARD DEV FOR EPC2010 200V GAN
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: BOARD DEV FOR EPC2014C
제조업체: EPC
유품
기술: BOARD DEV FOR EPC2014 40V EGAN
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: BOARD DEV FOR EPC2001C 100V
제조업체: EPC
유품
기술: BOARD DEV FOR EPC2010C 200V EGAN
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: BOARD DEV FOR EPC2012 200V EGAN
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품