Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 커넥터, 상호 연결 > 직사각형 커넥터-헤더, 남성 핀 > DF1EG-10P-2.5DSA(01)
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
4948163DF1EG-10P-2.5DSA(01) 이미지Hirose

DF1EG-10P-2.5DSA(01)

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    DF1EG-10P-2.5DSA(01)
  • 제조업체 / 브랜드
    Hirose
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN HDR 10POS 2.5MM STR TIN
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • ECAD 모델
  • 정격 전압
    -
  • 종료
    Solder
  • 스타일
    Board to Cable/Wire
  • 염
    Shrouded - 4 Wall
  • 연속
    DF1E
  • 행 간격 - 결합
    -
  • 피치 - 짝짓기
    0.098" (2.50mm)
  • 포장
    Bulk
  • 전체 접촉 길이
    -
  • 다른 이름들
    541-0931-1-01
  • 작동 온도
    -35°C ~ 85°C
  • 행 개수
    1
  • 위치 번호 부하
    All
  • 위치 개수
    10
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 메이트 스태킹 하이츠
    14.3mm, 15.8mm, 19.8mm
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 차동 데이터 전송
    Polyamide (PA), Nylon
  • 단열 높이
    0.642" (16.30mm)
  • 단열 색
    Natural
  • 침투 보호
    -
  • 풍모
    -
  • 조임 형
    Latch Holder
  • 상세 설명
    Connector Header Through Hole 10 position 0.098" (2.50mm)
  • 정격 전류
    3A
  • 접점 유형
    Male Pin
  • 연락처 모양
    Square
  • 접점 재질
    Brass
  • 연락처 길이 - 포스트
    0.118" (3.00mm)
  • 접촉 길이 - 결합
    0.177" (4.50mm)
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    -
  • 접점 마감 두께 - 결합
    8.00µin (0.203µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    -
  • 접점 마감 - 결합
    Gold
  • 커넥터 유형
    Header
  • 응용 프로그램
    -

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025년1월26일

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

2024년11월28일

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

2024년11월27일
배송
지불
다음은 "DF1EG-10P-2.5DSA(01)"관련 제품입니다.
DF1EG-2P-2.5DSA(35)

DF1EG-2P-2.5DSA(35)

기술: CONN HEADER 2POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-2P-2.5DSA

DF1EG-2P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 2POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-3P-2.5DSA

DF1EG-3P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 3POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-11P-2.5DSA

DF1EG-11P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 11POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EC-9P-2.5DSA(05)

DF1EC-9P-2.5DSA(05)

기술: CONN HEADER 9POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-11P-2.5DSA(05)

DF1EG-11P-2.5DSA(05)

기술: CONN HEADER 11POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EE-6P-2.5DSA(05)

DF1EE-6P-2.5DSA(05)

기술: CONN HDR 6POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EC-9P-2.5DSA(01)

DF1EC-9P-2.5DSA(01)

기술: CONN HDR 9POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EE-4P-2.5DSA(05)

DF1EE-4P-2.5DSA(05)

기술: CONN HDR 4POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EC-9P-2.5DSA(36)

DF1EC-9P-2.5DSA(36)

기술: CONN HDR 9POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-2P-2.5DSA(05)

DF1EG-2P-2.5DSA(05)

기술: CONN HEADER 2POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-10P-2.5DSA(35)

DF1EG-10P-2.5DSA(35)

기술: CONN HEADER 10POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-11P-2.5DSA(35)

DF1EG-11P-2.5DSA(35)

기술: CONN HEADER 11POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-10P-2.5DSA(05)

DF1EG-10P-2.5DSA(05)

기술: CONN HEADER 10POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EC-9P-2.5DSA

DF1EC-9P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 9POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EC-9P-2.5DSA(35)

DF1EC-9P-2.5DSA(35)

기술: CONN HEADER 9POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-10P-2.5DSA(36)

DF1EG-10P-2.5DSA(36)

기술: CONN HDR 10POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EG-10P-2.5DSA

DF1EG-10P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 10POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EE-8P-2.5DSA(05)

DF1EE-8P-2.5DSA(05)

기술: CONN HDR 8POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
DF1EE-3P-2.5DSA(05)

DF1EE-3P-2.5DSA(05)

기술: CONN HDR 3POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기소식사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.