DF1EG-2P-2.5DSA

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

온라인 문의

규격

제품 모델

DF1EG-2P-2.5DSA
제조업체 / 브랜드

Hirose
재고 수량

유품
기술

CONN HEADER 2POS 2.5MM STR TIN
무연 여부 / RoHS 준수 여부

납 함유 / RoHS 비 준수
사양서

DF1EG-2P-2.5DSA.pdf
정격 전압

-
종료

Solder
스타일

Board to Cable/Wire
염

Shrouded - 4 Wall
연속

DF1E
행 간격 - 결합

-
피치 - 짝짓기

0.098" (2.50mm)
포장

Bulk
전체 접촉 길이

-
다른 이름들

*DF1EG-2P-2.5DSA
H3605
작동 온도

-35°C ~ 85°C
행 개수

1
위치 번호 부하

All
위치 개수

2
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
메이트 스태킹 하이츠

14.3mm, 15.8mm, 19.8mm
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Contains lead / RoHS non-compliant
차동 데이터 전송

Polyamide (PA), Nylon
단열 높이

0.642" (16.30mm)
단열 색

Natural
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Latch Holder
상세 설명

Connector Header Through Hole 2 position 0.098" (2.50mm)
정격 전류

3A
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Square
접점 재질

Brass
연락처 길이 - 포스트

0.118" (3.00mm)
접촉 길이 - 결합

0.177" (4.50mm)
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

39.4µin (1.00µm)
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Tin
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

다음은 "DF1EG-2P-2.5DSA"관련 제품입니다.

DF1EG-3P-2.5DSA(05)

기술: CONN HEADER 3POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-10P-2.5DSA(35)

기술: CONN HEADER 10POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EE-8P-2.5DSA(05)

기술: CONN HDR 8POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-11P-2.5DSA(35)

기술: CONN HEADER 11POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-10P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 10POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-2P-2.5DSA(35)

기술: CONN HEADER 2POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-10P-2.5DSA(36)

기술: CONN HDR 10POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-4P-2.5DSA(35)

기술: CONN HEADER 4POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-11P-2.5DSA(05)

기술: CONN HEADER 11POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-2P-2.5DSA(05)

기술: CONN HEADER 2POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-4P-2.5DSA(05)

기술: CONN HEADER 4POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-3P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 3POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EE-6P-2.5DSA(05)

기술: CONN HDR 6POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-10P-2.5DSA(05)

기술: CONN HEADER 10POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-5P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 5POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-4P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 4POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-10P-2.5DSA(01)

기술: CONN HDR 10POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-11P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 11POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-3P-2.5DSA(35)

기술: CONN HEADER 3POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1EG-5P-2.5DSA(01)

기술: CONN HDR 5POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

DF1EG-2P-2.5DSA

온라인 가격 조회

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

아마존

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

한국은 트럼프의 위협에 대항하기 위해 칩 법을 제정 할 계획입...

DF1EG-3P-2.5DSA(05)

DF1EG-10P-2.5DSA(35)

DF1EE-8P-2.5DSA(05)

DF1EG-11P-2.5DSA(35)

DF1EG-10P-2.5DSA

DF1EG-2P-2.5DSA(35)

DF1EG-10P-2.5DSA(36)

DF1EG-4P-2.5DSA(35)

DF1EG-11P-2.5DSA(05)

DF1EG-2P-2.5DSA(05)

DF1EG-4P-2.5DSA(05)

DF1EG-3P-2.5DSA

DF1EE-6P-2.5DSA(05)

DF1EG-10P-2.5DSA(05)

DF1EG-5P-2.5DSA

DF1EG-4P-2.5DSA

DF1EG-10P-2.5DSA(01)

DF1EG-11P-2.5DSA

DF1EG-3P-2.5DSA(35)

DF1EG-5P-2.5DSA(01)

언어 선택

현재 언어