B08B-PASK

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

온라인 문의

규격

제품 모델

B08B-PASK
제조업체 / 브랜드

JST
재고 수량

유품
기술

CONN HEADER PA 8POS TOP 2MM TIN
무연 여부 / RoHS 준수 여부

납 함유 / RoHS 비 준수
사양서

B08B-PASK.pdf
정격 전압

250V
종료

Kinked Pin, Solder
스타일

Board to Cable/Wire
염

Shrouded - 4 Wall
연속

PA
행 간격 - 결합

-
피치 - 짝짓기

0.079" (2.00mm)
포장

Bulk
전체 접촉 길이

0.319" (8.10mm)
다른 이름들

455-1507
작동 온도

-25°C ~ 85°C
행 개수

1
위치 번호 부하

All
위치 개수

8
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
메이트 스태킹 하이츠

9.9mm, 14.7mm, 14.9mm
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Contains lead / RoHS non-compliant
차동 데이터 전송

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
단열 높이

0.303" (7.70mm)
단열 색

Natural
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Locking Ramp
상세 설명

Connector Header Through Hole 8 position 0.079" (2.00mm)
정격 전류

3A
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Square
접점 재질

Copper Alloy
연락처 길이 - 포스트

0.118" (3.00mm)
접촉 길이 - 결합

0.126" (3.20mm)
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

-
연락처 마감 - 우편

Tin-Lead
접점 마감 - 결합

Tin-Lead
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

다음은 "B08B-PASK"관련 제품입니다.

B08B-XADSS-N

기술: CONN HDR XAD 8POS 2.5MM TIN TE

제조업체: JST

유품

RFQ

B08B-PNISK-1A(LF)(SN)(F)

기술: CONN HEADER 8 POS T/H 2.0MM

제조업체: JST

유품

RFQ

B0810-2R5105

기술: CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H

제조업체: Bussmann (Eaton)

유품

RFQ

B08B-XASK-1(LF)(SN)

기술: CONN HEADER XA 8POS 2.5MM TIN

제조업체: JST

유품

RFQ

B08B-XASK-1

기술: CONN HEADER XA 8POS 2.5MM TIN

제조업체: JST

유품

RFQ

B0820-2R5225

기술: CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H

제조업체: Bussmann (Eaton)

유품

RFQ

B08B-PUDSS-1(LF)(SN)

기술: CONN HDR TOP 8 POS W/BOSS 2MM

제조업체: JST

유품

RFQ

B08B-XADSS-N(LF)(SN)

기술: CONN HDR XAD 8POS 2.5MM TIN TE

제조업체: JST

유품

RFQ

B0809J50ATI

기술: BALUN 850MHZ-915MHZ 0805

제조업체: Anaren

유품

RFQ

B0820-2R5225-R

기술: CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H

제조업체: Bussmann (Eaton)

유품

RFQ

B080MB5S

기술: BANDPASS FILTERS

제조업체: Dielectric Laboratories

유품

RFQ

B0810-2R5105-AP

기술: CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H

제조업체: Bussmann (Eaton)

유품

RFQ

B0830-2R5475-R

기술: CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H

제조업체: Bussmann (Eaton)

유품

RFQ

B0830-2R5475

기술: CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H

제조업체: Bussmann (Eaton)

유품

RFQ

B08B-PASK(LF)(SN)

기술: CONN HEADER PA 8POS TOP 2MM TIN

제조업체: JST

유품

RFQ

B0810-2R5105-R

기술: CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H

제조업체: Bussmann (Eaton)

유품

RFQ

B08B-PNDZS-1 (T)(LF)(SN)

기술: CONN HEADR PND TOP 8POS 2MM PCB

제조업체: JST

유품

RFQ

B08B-PASK-1(LF)(SN)

기술: CONN HEADER PA 8POS TOP W/BOSS

제조업체: JST

유품

RFQ

B08B-PASK-1

기술: CONN HEADER PA 8POS TOP W/BOSS

제조업체: JST

유품

RFQ

B08B-ZESK-1D (T)(LF)(SN)(N)

기술: CONN HEADER 8POS 1.5MM T/H

제조업체: JST

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

B08B-PASK

온라인 가격 조회

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

아마존

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

한국은 트럼프의 위협에 대항하기 위해 칩 법을 제정 할 계획입...

B08B-XADSS-N

B08B-PNISK-1A(LF)(SN)(F)

B0810-2R5105

B08B-XASK-1(LF)(SN)

B08B-XASK-1

B0820-2R5225

B08B-PUDSS-1(LF)(SN)

B08B-XADSS-N(LF)(SN)

B0809J50ATI

B0820-2R5225-R

B080MB5S

B0810-2R5105-AP

B0830-2R5475-R

B0830-2R5475

B08B-PASK(LF)(SN)

B0810-2R5105-R

B08B-PNDZS-1 (T)(LF)(SN)

B08B-PASK-1(LF)(SN)

B08B-PASK-1

B08B-ZESK-1D (T)(LF)(SN)(N)

언어 선택

현재 언어