다음은 "B08B-XASK-1"관련 제품입니다.
기술: CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H
제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
기술: CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H
제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
기술: CONN HEADR PND TOP 8POS 2MM PCB
제조업체: JST
유품
기술: CONN HDR XAD 8POS 2.5MM TIN TE
제조업체: JST
유품
기술: CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H
제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
기술: CONN HEADER PA 8POS TOP W/BOSS
제조업체: JST
유품
기술: CONN HDR XAD 8POS 2.5MM TIN TE
제조업체: JST
유품
기술: CONN HEADER 8POS VL SERIES TIN
제조업체: JST
유품
기술: CONN HEADER PA 8POS TOP W/BOSS
제조업체: JST
유품
기술: CONN HEADER XA 8POS 2.5MM TIN
제조업체: JST
유품
기술: CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H
제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
기술: CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H
제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
기술: CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H
제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
기술: CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H
제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
기술: CONN HEADER PA 8POS TOP 2MM TIN
제조업체: JST
유품
기술: CONN HEADER PA 8POS TOP 2MM TIN
제조업체: JST
유품
기술: CONN HDR TOP 8 POS W/BOSS 2MM
제조업체: JST
유품
제조업체: Dielectric Laboratories
유품
기술: CONN HEADER 8POS 1.5MM T/H
제조업체: JST
유품
기술: CONN HEADER 8 POS T/H 2.0MM
제조업체: JST
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