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HPM-08-02-T-S

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유품

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규격

제품 모델

HPM-08-02-T-S
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.HPM-08-02-T-S.pdf
2.HPM-08-02-T-S.pdf
전압 - DC는 (공칭) 이상 스파크

Copper Alloy
유형 속성

-
종료

Solder
스타일

Board to Board
스태킹 방향

Male Pin
염

0.200" (5.08mm)
실드 터미네이션

Square
연속

HPM
행 간격 - 결합

Unshrouded
RoHS 상태

Tube
리플 전류 - 저주파

-
피치 - 커넥터

-
전체 접촉 길이

0.180" (4.57mm)
작동 온도

-55°C ~ 105°C
행 개수

1
위치 개수

8
연락처 수

-
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

-
재질 - 절연

All
제조업체 표준 리드 타임

3 Weeks
제조업체 부품 번호

HPM-08-02-T-S
길이 - 포스트 (결합)

-
차동 데이터 전송

Tin
단열 높이

0.800" (20.32mm)
풍모

-
확장 설명

8 Positions Header Connector Through Hole
기술

.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
정격 전류

-
전류 - 최대 / 연락처

-
연락처 길이 - 포스트

0.520" (13.21mm)
접촉 길이 - 결합

-
접점 마감 두께 - 포스트

Polyester, Glass Filled
접점 마감 두께 - 결합

Tin
연락처 마감 - 우편

-
접점 마감 - 결합

0.100" (2.54mm)
커넥터 유형

Header
실제 지름

Black

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 20POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

유품

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HPM-08-01-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-05-05-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 6POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: METRIC M16 HOLE PLUG

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기술: IC PMIC ASSP 29WLCSP

제조업체: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 10POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

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HPM-D

기술: FUSE HOLDR CART 600V 30A PNL MNT

제조업체: Bussmann (Eaton)

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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HPM12 SL080

기술: METRIC M12 HOLE PLUG

제조업체: Alpha Wire

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기술: CONN HEADER 12POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

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HPM12 BK080

기술: METRIC M12 HOLE PLUG

제조업체: Alpha Wire

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기술: CONN HEADER 4POS .200" T/H

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