6352016

HPM-05-05-T-S

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유품

$1.56

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규격

제품 모델

HPM-05-05-T-S
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.HPM-05-05-T-S.pdf
2.HPM-05-05-T-S.pdf
정격 전압

-
종료

Solder
스타일

Board to Board
염

Unshrouded
연속

HPM
행 간격 - 결합

-
피치 - 짝짓기

0.200" (5.08mm)
포장

Tube
전체 접촉 길이

0.430" (10.92mm)
작동 온도

-55°C ~ 105°C
행 개수

1
위치 번호 부하

All
위치 개수

5
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

-
메이트 스태킹 하이츠

-
제조업체 표준 리드 타임

3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Polyester, Glass Filled
단열 높이

0.100" (2.54mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Push-Pull
상세 설명

Connector Header Through Hole 5 position 0.200" (5.08mm)
정격 전류

-
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Square
접점 재질

Copper Alloy
연락처 길이 - 포스트

0.180" (4.57mm)
접촉 길이 - 결합

0.150" (3.81mm)
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

-
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Tin
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

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HPM-03-01-T-S

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 20POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

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HPM-06-02-T-S-RA

기술: CONN HEADER 6POS .200" T/H RA

제조업체: Samtec, Inc.

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HPM-04-02-T-S

기술: CONN HEADER 4POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

유품

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HPM-05-01-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 10POS .200" T/H

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기술: CONN HEADER 12POS .200" T/H

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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HPM-04-01-T-S-VS

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

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기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

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