HPM-03-01-T-S

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품

$0.93

온라인 문의

규격

제품 모델

HPM-03-01-T-S
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.HPM-03-01-T-S.pdf
2.HPM-03-01-T-S.pdf
정격 전압

-
종료

Solder
스타일

Board to Board
염

Unshrouded
연속

HPM
행 간격 - 결합

-
피치 - 짝짓기

0.200" (5.08mm)
포장

Tube
전체 접촉 길이

0.750" (19.05mm)
작동 온도

-55°C ~ 105°C
행 개수

1
위치 번호 부하

All
위치 개수

3
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

-
메이트 스태킹 하이츠

-
제조업체 표준 리드 타임

3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Polyester, Glass Filled
단열 높이

0.100" (2.54mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Push-Pull
상세 설명

Connector Header Through Hole 3 position 0.200" (5.08mm)
정격 전류

-
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Square
접점 재질

Copper Alloy
연락처 길이 - 포스트

0.180" (4.57mm)
접촉 길이 - 결합

0.470" (11.94mm)
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

-
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Tin
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

다음은 "HPM-03-01-T-S"관련 제품입니다.

HPM-02-01-T-S

기술: CONN HEADER

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-07-01-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-04-02-T-S-RA

기술: CONN HEADER

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-12-02-T-S

기술: CONN HEADER 12POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-10-05-T-S

기술: CONN HEADER 10POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-06-02-T-S-RA

기술: CONN HEADER 6POS .200" T/H RA

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-05-05-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-05-01-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-08-04-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-03-02-T-S-RA

기술: CONN HEADER

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-04-01-T-S-VS

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-02-02-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-12-02-T-S-RA

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-04-01-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-08-01-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-05-02-T-S-RA

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-06-05-T-S

기술: CONN HEADER 6POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-08-02-T-S

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec Inc.

유품

RFQ

HPM-04-02-T-S

기술: CONN HEADER 4POS .200" T/H

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HPM-02-02-T-S-RA

기술: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

HPM-03-01-T-S

온라인 가격 조회

참고 가격 (미국 달러 기준)

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

아마존

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

한국은 트럼프의 위협에 대항하기 위해 칩 법을 제정 할 계획입...

HPM-02-01-T-S

HPM-07-01-T-S

HPM-04-02-T-S-RA

HPM-12-02-T-S

HPM-10-05-T-S

HPM-06-02-T-S-RA

HPM-05-05-T-S

HPM-05-01-T-S

HPM-08-04-T-S

HPM-03-02-T-S-RA

HPM-04-01-T-S-VS

HPM-02-02-T-S

HPM-12-02-T-S-RA

HPM-04-01-T-S

HPM-08-01-T-S

HPM-05-02-T-S-RA

HPM-06-05-T-S

HPM-08-02-T-S

HPM-04-02-T-S

HPM-02-02-T-S-RA

언어 선택

현재 언어