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XL216-512-FB236-I20

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규격
  • 제품 모델
    XL216-512-FB236-I20
  • 제조업체 / 브랜드
    XMOS
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    XL216-512-FB236-I20.pdf
  • 전압 - 공급 (VCC / Vdd에)
    0.95 V ~ 3.6 V
  • 제조업체 장치 패키지
    236-FBGA (10x10)
  • 속도
    2000MIPS
  • 연속
    XL
  • RAM 크기
    512K x 8
  • 프로그램 메모리 유형
    ROMless
  • 프로그램 메모리 크기
    -
  • 주변
    -
  • 포장
    Tray
  • 패키지 / 케이스
    236-LFBGA
  • 발진기 유형
    External
  • 작동 온도
    -40°C ~ 85°C (TA)
  • I / O 수
    128
  • 수분 민감도 (MSL)
    3 (168 Hours)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • EEPROM 크기
    -
  • 상세 설명
    XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10)
  • 데이터 컨버터
    -
  • 코어 크기
    32-Bit 16-Core
  • 코어 프로세서
    XCore
  • 연결
    -

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA

제조업체: XMOS
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XL224-1024-FB374-C40

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

제조업체: XMOS
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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA

제조업체: XMOS
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XL216-256-TQ128-I20

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP

제조업체: XMOS
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XL224-512-FB374-C40

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

제조업체: XMOS
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XL216-512-TQ128-I20

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP

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XL232-512-FB374-C40

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