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XL232-1024-FB374-C40

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  • 제품 모델
    XL232-1024-FB374-C40
  • 제조업체 / 브랜드
    XMOS
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    XL232-1024-FB374-C40.pdf
  • 전압 - 공급 (VCC / Vdd에)
    0.95 V ~ 3.6 V
  • 제조업체 장치 패키지
    374-FBGA (18x18)
  • 속도
    4000MIPS
  • 연속
    XL
  • RAM 크기
    1M x 8
  • 프로그램 메모리 유형
    ROMless
  • 프로그램 메모리 크기
    -
  • 주변
    -
  • 포장
    Tray
  • 패키지 / 케이스
    374-LFBGA
  • 발진기 유형
    External
  • 작동 온도
    0°C ~ 70°C (TA)
  • I / O 수
    176
  • 수분 민감도 (MSL)
    3 (168 Hours)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • EEPROM 크기
    -
  • 상세 설명
    XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 24-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18)
  • 데이터 컨버터
    -
  • 코어 크기
    32-Bit 24-Core
  • 코어 프로세서
    XCore
  • 연결
    -

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA

제조업체: XMOS
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XL232-512-FB374-C40

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

제조업체: XMOS
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XL25B-10-10-3

XL25B-10-10-3

기술: XL25 CERAMIC W/BUMPS 10X10X2MM

제조업체: t-Global Technology
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XL25-20-20-2

XL25-20-20-2

기술: XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM

제조업체: t-Global Technology
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XL25-10-10-2

XL25-10-10-2

기술: XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM

제조업체: t-Global Technology
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XL25-40-40-2

XL25-40-40-2

기술: XL25 CERAMIC BOARD 40X40X2MM

제조업체: t-Global Technology
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XL216-512-TQ128-C20

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP

제조업체: XMOS
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XL224-1024-FB374-C40

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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XL216-256-TQ128-I20

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP

제조업체: XMOS
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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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기술: XL25 CERAMIC BOARD 30X30X2MM

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