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XL25B-10-10-3

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  • 제품 모델
    XL25B-10-10-3
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    t-Global Technology
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    유품
  • 기술
    XL25 CERAMIC W/BUMPS 10X10X2MM
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    XL25B-10-10-3.pdf
  • 연속
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  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 상세 설명
    Heat Sink

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XL25-40-40-2

XL25-40-40-2

기술: XL25 CERAMIC BOARD 40X40X2MM

제조업체: t-Global Technology
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XL216-512-TQ128-C20

XL216-512-TQ128-C20

기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP

제조업체: XMOS
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XL224-1024-FB374-I40

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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XL232-1024-FB374-C40

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

제조업체: XMOS
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XL25-30-30-2

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기술: XL25 CERAMIC BOARD 30X30X2MM

제조업체: t-Global Technology
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XL216-512-TQ128-I20

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP

제조업체: XMOS
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XL216-256-TQ128-C20

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP

제조업체: XMOS
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XL224-1024-FB374-C40

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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XL25-10-10-2

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기술: XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM

제조업체: t-Global Technology
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XL224-512-FB374-I40

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

제조업체: XMOS
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XL232-512-FB374-I40

XL232-512-FB374-I40

기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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XL25-40-40-3

XL25-40-40-3

기술: XL25 CERAMIC BOARD 40X40X3MM

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XL216-512-FB236-I20

XL216-512-FB236-I20

기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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XL216-256-FB236-I20

XL216-256-FB236-I20

기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA

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XL25-20-20-2

XL25-20-20-2

기술: XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM

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기술: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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