Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
> 제품 센터 > 하드웨어, 패스너, 액세서리 > 구조, 모션 하드웨어 > 4885000.1500
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
12025764885000.1500 이미지Bopla Enclosures

4885000.1500

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
1+
$117.25
10+
$115.624
25+
$113.995
50+
$97.71
100+
$94.453
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    4885000.1500
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1.5
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 유형
    Extruded Aluminum
  • 명세서
    59.055" L x 1.575" W x 3.150" H (1500.00mm x 40.00mm x 80.00mm)
  • 연속
    Frameworks®
  • 다른 이름들
    1758-1016
    4885000.15
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    2 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
4882PA51H01800

4882PA51H01800

기술: GASKT FAB/FOAM 15.2X457.2MM BELL

제조업체: Laird Technologies
유품
48860-1

48860-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #4

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4886-454G

4886-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
4885-227G

4885-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .032" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4883

4883

기술: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 1/4"

제조업체: Keystone Electronics Corp.
유품
4885-454G

4885-454G

기술: SOLDER RA 63/37 .032" 1 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4882PA51H01200

4882PA51H01200

기술: GK NICU PTAFG PU V0 BELL

제조업체: Laird Technologies
유품
4886-227G

4886-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .040" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
48861-1

48861-1

기술: TOOL DIE AMPLI-BOND 69066 2AWG

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4884

4884

기술: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 3/8"

제조업체: Keystone Electronics Corp.
유품
48859-1

48859-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #6

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4884-454G

4884-454G

기술: SOLDER RA 63/37 .025" 1 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4884-227G

4884-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .025" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4887-227G

4887-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .050" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4885000.1000

4885000.1000

기술: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1 M

제조업체: Bopla Enclosures
유품
4885WS-454G

4885WS-454G

기술: SOLDER WIRE

제조업체: MG Chemicals
유품
4885000.2000

4885000.2000

기술: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 2 M

제조업체: Bopla Enclosures
유품
48858-1

48858-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #8

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4884

4884

기술: CORD & PLUG KIT ADAPTER

제조업체: Greenlee Communications
유품
4887

4887

기술: DIMMER WITH WIRELESS REMOTE

제조업체: Inspired LED
유품

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오