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4887-227G

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규격
  • 제품 모델
    4887-227G
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    SOLDER RA 63/37 .050" 1/2 LBS
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    납 함유 / RoHS 비 준수
  • 사양서
  • 철사 게이지
    16 AWG, 18 SWG
  • 무게
    0.5 lb (226.8g)
  • 유형
    Wire Solder
  • 저장 / 냉장 온도
    -
  • 배송 정보
    -
  • 유통 기한
    -
  • 유통 기한
    Not Applicable
  • 연속
    4880
  • 방법
    Leaded
  • 다른 이름들
    473-1126
    4887-227G-ND
    4887227G
  • 수분 민감도 (MSL)
    Not Applicable
  • 녹는 점
    361°F (183°C)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    3 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • 형태
    Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
  • 플럭스 유형
    Rosin Activated (RA)
  • 지름
    0.050" (1.27mm)
  • 상세 설명
    Leaded Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 16 AWG, 18 SWG Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
  • 구성
    Sn63Pb37 (63/37)
48883

48883

기술: DESICCANT PAK 1/2 UNIT 700 BOX

제조업체: Desco
유품
48881

48881

기술: DESICCANT PAK 1 UNIT 300 PAIL

제조업체: Desco
유품
4885000.1500

4885000.1500

기술: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1.5

제조업체: Bopla Enclosures
유품
4885WS-454G

4885WS-454G

기술: SOLDER WIRE

제조업체: MG Chemicals
유품
48859-1

48859-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #6

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
48861-1

48861-1

기술: TOOL DIE AMPLI-BOND 69066 2AWG

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4887

4887

기술: DIMMER WITH WIRELESS REMOTE

제조업체: Inspired LED
유품
48860-1

48860-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #4

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4888-454G

4888-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
488702263

488702263

기술: SWITCH CAP

제조업체: C&K
유품
48858-1

48858-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #8

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4888-227G

4888-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .062" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
48882

48882

기술: INSUL INSERT

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4885000.2000

4885000.2000

기술: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 2 M

제조업체: Bopla Enclosures
유품
48884

48884

기술: DESICCANT PAK 1 UNIT 500 BOX

제조업체: Desco
유품
48882

48882

기술: HUMIDITY INDICATOR 4 SPOT 100PCS

제조업체: Desco
유품
4886-227G

4886-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .040" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4886-454G

4886-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
48880

48880

기술: DESICCANT PAK 1/2 UNIT 550 PAIL

제조업체: Desco
유품
4887-454G

4887-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품

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