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  • 제품 모델
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  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    DESICCANT PAK 1/2 UNIT 550 PAIL
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    해당 사항 없음 / 해당 사항 없음
  • 사양서
  • 용법
    Moisture Absorption
  • 명세서
    Montmorillonte Clay, Sulphur Free
  • 연속
    Protektive Pak®
  • 수량
    1 (550 ea 3" L x 1.5" W)
  • 포장
    Pail of Individual Packets
  • 노트
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    2 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Not applicable / Not applicable
  • 클리너, 치료 유형
    Desiccant
48881

48881

기술: DESICCANT PAK 1 UNIT 300 PAIL

제조업체: Desco
유품
48884

48884

기술: DESICCANT PAK 1 UNIT 500 BOX

제조업체: Desco
유품
48886

48886

기술: CRD HUM INDCTR 5% 10% 15%

제조업체: Desco
유품
48861-1

48861-1

기술: TOOL DIE AMPLI-BOND 69066 2AWG

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
48887

48887

기술: DESICCANT MONT CLAY 2X4" 450PC

제조업체: Desco
유품
4887-454G

4887-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
48882

48882

기술: HUMIDITY INDICATOR 4 SPOT 100PCS

제조업체: Desco
유품
4886-227G

4886-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .040" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4886-454G

4886-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
4888-227G

4888-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .062" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
48888

48888

기술: DESICCANT MONT CLAY 2X4" 300PC

제조업체: Desco
유품
488702263

488702263

기술: SWITCH CAP

제조업체: C&K
유품
48860-1

48860-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #4

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
488851N001

488851N001

기술: STD POLY MOLDED PARTS

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4888-454G

4888-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
48885

48885

기술: CRD HUM INDCTR 5% 10% 60%

제조업체: Desco
유품
4887-227G

4887-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .050" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4887

4887

기술: DIMMER WITH WIRELESS REMOTE

제조업체: Inspired LED
유품
48883

48883

기술: DESICCANT PAK 1/2 UNIT 700 BOX

제조업체: Desco
유품
48882

48882

기술: INSUL INSERT

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품

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