Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
> 제품 센터 > 솔더링, 납땜, 재작업 제품 > 땜 납 > 4886-227G
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
29839304886-227G 이미지MG Chemicals

4886-227G

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
1+
$29.06
5+
$28.464
10+
$26.092
25+
$21.348
50+
$20.162
100+
$18.976
500+
$16.604
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    4886-227G
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    SOLDER RA 63/37 .040" 1/2 LBS
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    납 함유 / RoHS 비 준수
  • 사양서
  • 철사 게이지
    18 AWG, 19 SWG
  • 무게
    0.5 lb (226.8g)
  • 유형
    Wire Solder
  • 저장 / 냉장 온도
    -
  • 배송 정보
    -
  • 유통 기한
    -
  • 유통 기한
    Not Applicable
  • 연속
    4880
  • 방법
    Leaded
  • 다른 이름들
    473-1113
    4886-227G-ND
    4886227G
  • 수분 민감도 (MSL)
    Not Applicable
  • 녹는 점
    361°F (183°C)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    3 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • 형태
    Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
  • 플럭스 유형
    Rosin Activated (RA)
  • 지름
    0.040" (1.02mm)
  • 상세 설명
    Leaded Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 18 AWG, 19 SWG Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
  • 구성
    Sn63Pb37 (63/37)
4887-454G

4887-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
4885000.1000

4885000.1000

기술: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1 M

제조업체: Bopla Enclosures
유품
48859-1

48859-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #6

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4884-454G

4884-454G

기술: SOLDER RA 63/37 .025" 1 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
488702263

488702263

기술: SWITCH CAP

제조업체: C&K
유품
48860-1

48860-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #4

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4885000.1500

4885000.1500

기술: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1.5

제조업체: Bopla Enclosures
유품
4885WS-454G

4885WS-454G

기술: SOLDER WIRE

제조업체: MG Chemicals
유품
4884-227G

4884-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .025" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4885-227G

4885-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .032" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4885-454G

4885-454G

기술: SOLDER RA 63/37 .032" 1 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
48861-1

48861-1

기술: TOOL DIE AMPLI-BOND 69066 2AWG

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
4888-227G

4888-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .062" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4886-454G

4886-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
4887

4887

기술: DIMMER WITH WIRELESS REMOTE

제조업체: Inspired LED
유품
4888-454G

4888-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
48880

48880

기술: DESICCANT PAK 1/2 UNIT 550 PAIL

제조업체: Desco
유품
4887-227G

4887-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .050" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
4885000.2000

4885000.2000

기술: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 2 M

제조업체: Bopla Enclosures
유품
48858-1

48858-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #8

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오