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    4888-454G
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    MG Chemicals
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  • 기술
    SOLDER RA 63/37 1 LB
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    납 함유 / RoHS 비 준수
  • 사양서
    4888-454G.pdf
  • 철사 게이지
    14 AWG, 16 SWG
  • 무게
    1 lb (453.59g)
  • 유형
    Wire Solder
  • 저장 / 냉장 온도
    -
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    -
  • 유통 기한
    Not Applicable
  • 연속
    4880
  • 방법
    Leaded
  • 다른 이름들
    473-1159
    4888-454G-ND
  • 녹는 점
    361°F (183°C)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    3 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • 형태
    Spool, 1 lb (454 g)
  • 플럭스 유형
    Rosin Activated (RA)
  • 지름
    0.062" (1.57mm)
  • 상세 설명
    Leaded Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 14 AWG, 16 SWG Spool, 1 lb (454 g)
  • 구성
    Sn63Pb37 (63/37)

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4886-227G

4886-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .040" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
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4888-227G

4888-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .062" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
유품
RFQ
4886-454G

4886-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

제조업체: MG Chemicals
유품
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4885WS-454G

4885WS-454G

기술: SOLDER WIRE

제조업체: MG Chemicals
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4887

4887

기술: DIMMER WITH WIRELESS REMOTE

제조업체: Inspired LED
유품
RFQ
48881

48881

기술: DESICCANT PAK 1 UNIT 300 PAIL

제조업체: Desco
유품
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48883

48883

기술: DESICCANT PAK 1/2 UNIT 700 BOX

제조업체: Desco
유품
RFQ
48882

48882

기술: INSUL INSERT

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
48860-1

48860-1

기술: DIE AMPLI-BOND 69066 #4

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
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48884

48884

기술: DESICCANT PAK 1 UNIT 500 BOX

제조업체: Desco
유품
RFQ
488702263

488702263

기술: SWITCH CAP

제조업체: C&K
유품
RFQ
48887

48887

기술: DESICCANT MONT CLAY 2X4" 450PC

제조업체: Desco
유품
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488851N001

488851N001

기술: STD POLY MOLDED PARTS

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
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48880

48880

기술: DESICCANT PAK 1/2 UNIT 550 PAIL

제조업체: Desco
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48886

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기술: CRD HUM INDCTR 5% 10% 15%

제조업체: Desco
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48861-1

48861-1

기술: TOOL DIE AMPLI-BOND 69066 2AWG

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
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4887-227G

4887-227G

기술: SOLDER RA 63/37 .050" 1/2 LBS

제조업체: MG Chemicals
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4887-454G

4887-454G

기술: SOLDER RA 63/37 1 LB

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48885

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기술: CRD HUM INDCTR 5% 10% 60%

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기술: HUMIDITY INDICATOR 4 SPOT 100PCS

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