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  • 제품 모델
    624-009-361-032
  • 제조업체 / 브랜드
    EDAC Inc.
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.624-009-361-032.pdf
    2.624-009-361-032.pdf
  • 철사 게이지
    -
  • 정격 전압
    -
  • 종료
    Solder
  • 쉘 크기, 커넥터 레이아웃
    1 (DE, E)
  • 쉘 재질, 마감
    Steel, Nickel Plated
  • 연속
    624
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 행 개수
    2
  • 위치 개수
    9
  • 실장 형
    Panel Mount, Through Hole, Right Angle
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 침투 보호
    -
  • 하우징 소재
    Polyester Thermoplastic
  • 플랜지 기능
    Housing/Shell (4-40)
  • 풍모
    Board Lock, Shielded
  • 상세 설명
    9 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector
  • 정격 전류
    5A
  • 접점 유형
    Signal
  • 접점 재질
    Phosphor Bronze
  • 문의 양식
    -
  • 접점 마감 두께
    15.0µin (0.38µm)
  • 접점 마감
    Gold
  • 커넥터 유형
    Receptacle, Female Sockets
  • 커넥터 스타일
    D-Sub
  • 색
    Black
  • 백셋 간격
    0.200" (5.08mm)

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기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
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기술: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
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624-009-261-032

기술: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
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624

624

기술: PANEL ELECTROLUM EL 10X10CM BLUE

제조업체: Adafruit
유품
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624-35ABT5

624-35ABT5

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
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624

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기술: BOARD BRACKET 2 5/8" LONG ALUM

제조업체: Keystone Electronics Corp.
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624-35ABT4E

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기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
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624-35AB

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기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT4

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기술: HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
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624-35ABT3

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기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
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624-25AB

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기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
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624-009-661-032

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기술: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
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624-35ABT1E

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기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

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기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
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