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624-35AB

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  • 제품 모델
    624-35AB
  • 제조업체 / 브랜드
    Wakefield Thermal
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    유품
  • 기술
    HEATSINK FOR 21MM BGA
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.624-35AB.pdf
    2.624-35AB.pdf
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  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 상세 설명
    Heat Sink

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624-25AB

624-25AB

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT4

624-35ABT4

기술: HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-015-261-032

624-015-261-032

기술: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624-009-661-032

624-009-661-032

기술: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624-45ABT4E

624-45ABT4E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-009-361-033

624-009-361-033

기술: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624-25ABT4

624-25ABT4

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT5

624-35ABT5

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-45AB-T4E

624-45AB-T4E

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-25ABT3

624-25ABT3

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-025-661-032

624-025-661-032

기술: CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624-45ABT3

624-45ABT3

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-25ABT5

624-25ABT5

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-45ABT1E

624-45ABT1E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT1E

624-35ABT1E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-25ABT1E

624-25ABT1E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
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624-25ABT4E

624-25ABT4E

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT3

624-35ABT3

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT4E

624-35ABT4E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
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RFQ
624-45AB

624-45AB

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

제조업체: Wakefield-Vette
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