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624-25ABT4

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규격
  • 제품 모델
    624-25ABT4
  • 제조업체 / 브랜드
    Wakefield Thermal
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 비 호환
  • 사양서
    1.624-25ABT4.pdf
    2.624-25ABT4.pdf
    3.624-25ABT4.pdf
  • ECAD 모델
  • 폭
    0.827" (21.00mm)
  • 유형
    Top Mount
  • 자연 @ 열 저항
    -
  • 강제 기류에서 열 저항
    25.00°C/W @ 200 LFM
  • 모양
    Square, Pin Fins
  • 연속
    624
  • 전력 손실 @ 온도 상승
    -
  • 패키지 냉각
    BGA
  • 다른 이름들
    345-1059
  • 소재 마감
    Black Anodized
  • 자료
    Aluminum
  • 길이
    0.827" (21.00mm)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS non-compliant
  • 자료 오프 높이 (핀의 높이)
    0.250" (6.35mm)
  • 지름
    -
  • 상세 설명
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • 부착 방식
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

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624-35ABT4

624-35ABT4

기술: HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-45AB

624-45AB

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-25AB

624-25AB

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-009-661-032

624-009-661-032

기술: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624-35AB

624-35AB

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-025-661-032

624-025-661-032

기술: CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624-25ABT3

624-25ABT3

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-009-361-032

624-009-361-032

기술: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624

624

기술: BOARD BRACKET 2 5/8" LONG ALUM

제조업체: Keystone Electronics Corp.
유품
RFQ
624-25ABT4E

624-25ABT4E

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-25ABT1E

624-25ABT1E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-009-361-033

624-009-361-033

기술: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624-25ABT5

624-25ABT5

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT5

624-35ABT5

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT4E

624-35ABT4E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT1E

624-35ABT1E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-015-261-032

624-015-261-032

기술: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624-45AB-T4E

624-45AB-T4E

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-009-261-032

624-009-261-032

기술: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

제조업체: EDAC Inc.
유품
RFQ
624-35ABT3

624-35ABT3

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
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