Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 팬, 열 관리 > 열 방열판 > 624-45AB-T4E
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
138458624-45AB-T4E 이미지Wakefield-Vette

624-45AB-T4E

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
1600+
$1.405
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    624-45AB-T4E
  • 제조업체 / 브랜드
    Wakefield Thermal
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    HEATSINK CPU 21MM SQ
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.624-45AB-T4E.pdf
    2.624-45AB-T4E.pdf
    3.624-45AB-T4E.pdf
  • 폭
    0.827" (21.00mm)
  • 유형
    Top Mount
  • 자연 @ 열 저항
    -
  • 강제 기류에서 열 저항
    15.00°C/W @ 200 LFM
  • 모양
    Square, Pin Fins
  • 연속
    624
  • 전력 손실 @ 온도 상승
    -
  • 패키지 냉각
    BGA
  • 다른 이름들
    Q3074584
  • 소재 마감
    Black Anodized
  • 자료
    Aluminum
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 길이
    0.827" (21.00mm)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 자료 오프 높이 (핀의 높이)
    0.450" (11.43mm)
  • 지름
    -
  • 상세 설명
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • 부착 방식
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

2024년11월21일

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

2024년11월20일

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

2024년11월19일

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024년11월19일

The core value and future development trend of passive comp...

2024년11월18일

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

2024년11월18일

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

2024년11월17일

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

2024년11월15일

아마존

2024년11월14일

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

2024년11월13일

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024년11월13일

한국은 트럼프의 위협에 대항하기 위해 칩 법을 제정 할 계획입...

2024년11월13일
배송
지불
다음은 "624-45AB-T4E"관련 제품입니다.
624-45ABT1E

624-45ABT1E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-45AB

624-45AB

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-25ABT4

624-25ABT4

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-25ABT5

624-25ABT5

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-60AB

624-60AB

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-25ABT4E

624-25ABT4E

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-45ABT5

624-45ABT5

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT1E

624-35ABT1E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT4

624-35ABT4

기술: HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-CG1

624-CG1

기술: CONN PLUG ADAPTER 24POS GOLD

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
624-60ABT4E

624-60ABT4E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT3

624-35ABT3

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-60ABT1E

624-60ABT1E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-45ABT4E

624-45ABT4E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT4E

624-35ABT4E

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-60ABT5

624-60ABT5

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-45ABT3

624-45ABT3

기술: HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-60ABT3

624-60ABT3

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35ABT5

624-35ABT5

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
624-35AB

624-35AB

기술: HEATSINK FOR 21MM BGA

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.