다음은 "EPC8002ENGR"관련 제품입니다.
기술: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE
제조업체: EPC
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기술: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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