558-10-560M33-001101

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규격

제품 모델

558-10-560M33-001101
제조업체 / 브랜드

Preci-Dip
재고 수량

유품
기술

PGA SOLDER TAIL 1.27MM
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

558-10-560M33-001101.pdf
유형

PGA
종단 게시물 길이

0.111" (2.83mm)
종료

Solder
연속

558
피치 - 포스트

0.050" (1.27mm)
피치 - 짝짓기

0.050" (1.27mm)
포장

Bulk
작동 온도

-55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드)

560 (33 x 33)
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
제조업체 표준 리드 타임

8 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

FR4 Epoxy Glass
풍모

Closed Frame
정격 전류

1A
접촉 저항

10 mOhm
소재 - 포스트

Brass
접촉 재료 - 결합

Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 포스트

10.0µin (0.25µm)
접점 마감 두께 - 결합

10.0µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편

Gold
접점 마감 - 결합

Gold

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558-10-478M26-131101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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558-10-504M29-001101

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제조업체: Preci-Dip

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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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RFQ

558-10-478M26-131104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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기술: HEATSINK DC/DC FULL BRICK

제조업체: Wakefield-Vette

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기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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558-10-504M29-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

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기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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558-10-576M30-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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558-10-520M31-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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558-10-600M35-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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558-10-652M35-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip

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558-10-600M35-001101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

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558-10-520M31-001101

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558-10-504M29-001104

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558-10-480M29-001101

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