Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 커넥터, 상호 연결 > ic, 트랜지스터 용 소켓 > 558-10-652M35-001104
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
6013406

558-10-652M35-001104

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
11+
$188.845
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    558-10-652M35-001104
  • 제조업체 / 브랜드
    Preci-Dip
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    558-10-652M35-001104.pdf
  • 유형
    BGA
  • 종단 게시물 길이
    0.086" (2.20mm)
  • 종료
    Solder
  • 연속
    558
  • 피치 - 포스트
    0.050" (1.27mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.050" (1.27mm)
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 위치 개수 (그리드)
    652 (35 x 35)
  • 실장 형
    Surface Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 제조업체 표준 리드 타임
    8 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    FR4 Epoxy Glass
  • 풍모
    Closed Frame
  • 정격 전류
    1A
  • 접촉 저항
    10 mOhm
  • 소재 - 포스트
    Brass
  • 접촉 재료 - 결합
    Brass
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    10.0µin (0.25µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    10.0µin (0.25µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Gold
  • 접점 마감 - 결합
    Gold

Anthropic은 아마존으로부터 40 억 달러의 투자를 더받으며, 두...

2024년11월23일

Semi : IC 판매량은 3 분기에 12% 증가하고, 성장은 Q4로 ...

2024년11월22일

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

2024년11월21일

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

2024년11월20일

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

2024년11월19일

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024년11월19일

The core value and future development trend of passive comp...

2024년11월18일

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

2024년11월18일

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

2024년11월17일

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

2024년11월15일

아마존

2024년11월14일

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

2024년11월13일
배송
지불
다음은 "558-10-652M35-001104"관련 제품입니다.
558-BB

558-BB

기술: POST-IT STICKY CORK BOARD 558

제조업체: 3M
유품
RFQ
558-10-560M33-001101

558-10-560M33-001101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
558-10-576M30-001104

558-10-576M30-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
558-10-652M35-001101

558-10-652M35-001101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
558-BBS

558-BBS

기술: POST-IT STICKY CORK BOARD 558

제조업체: 3M
유품
RFQ
558-10-576M30-001101

558-10-576M30-001101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
558-75AB

558-75AB

기술: HEATSINK DC/DC FULL BRICK

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
558-10-600M35-001104

558-10-600M35-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
558-1101-805F

558-1101-805F

기술: LED PMI-RED

제조업체: Dialight
유품
RFQ
5580/2C SL002

5580/2C SL002

기술: CABLE 2COND 22AWG SHLD 500'

제조업체: Alpha Wire
유품
RFQ
558-10-520M31-001101

558-10-520M31-001101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
558-10-504M29-001104

558-10-504M29-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
558-10-520M31-001104

558-10-520M31-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
558-BULK

558-BULK

기술: CONN INLINE TAP 16-22 AWG IDC

제조업체: 3M
유품
RFQ
558-CBS

558-CBS

기술: POST-IT MESSAGE BOARD WITH MA

제조업체: 3M
유품
RFQ
5580/2C SL001

5580/2C SL001

기술: CABLE 2COND 22AWG SHLD 1000'

제조업체: Alpha Wire
유품
RFQ
558-10-600M35-001101

558-10-600M35-001101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
558-1301-802F

558-1301-802F

기술: LED PMI-GREEN

제조업체: Dialight
유품
RFQ
558-10-560M33-001104

558-10-560M33-001104

기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
RFQ
5580/2C SL005

5580/2C SL005

기술: CABLE 2COND 22AWG SHLD 100'

제조업체: Alpha Wire
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.