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558-10-576M30-001104

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규격

제품 모델

558-10-576M30-001104
제조업체 / 브랜드

Preci-Dip
재고 수량

유품
기술

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

558-10-576M30-001104.pdf
유형

BGA
종단 게시물 길이

0.086" (2.20mm)
종료

Solder
연속

558
피치 - 포스트

0.050" (1.27mm)
피치 - 짝짓기

0.050" (1.27mm)
포장

Bulk
작동 온도

-55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드)

576 (30 x 30)
실장 형

Surface Mount
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
제조업체 표준 리드 타임

8 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

FR4 Epoxy Glass
풍모

Closed Frame
정격 전류

1A
접촉 저항

10 mOhm
소재 - 포스트

Brass
접촉 재료 - 결합

Brass
접점 마감 두께 - 포스트

10.0µin (0.25µm)
접점 마감 두께 - 결합

10.0µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편

Gold
접점 마감 - 결합

Gold

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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

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기술: HEATSINK DC/DC FULL BRICK

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