Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
> 라인 카드 > EPC
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의

EPC

EPC

소개

EPC - EPC는 강화 모드 갈륨 나이트 라이드 기반 전력 관리 장치의 선두 주자입니다. EPC는 DC-DC 컨버터, 무선 전력 전송, 포락선 추적, RF 전송, 전력 인버터, 원격 감지 기술과 같은 애플리케이션에서 파워 MOSFET 대체품으로 강화 모드 갈륨 질화물 온 실리콘 (eGaN) FET를 최초로 도입했습니다. LiDAR) 및 클래스 D 오디오 앰프 (최고 성능의 실리콘 전력 MOSFET보다 몇 배나 뛰어난 디바이스 성능)를 제공합니다.

관련 뉴스

범주
9
제품 센터
237

rf/if 및 rfid

이산 반도체 제품

제조 업체/diy, 교육

통합 회로 (ICS)

개발 보드, 키트, 프로그래머

EPC9016

EPC9016

기술: BOARD DEV FOR EPC2015 40V EGAN

제조업체: EPC
유품
EPC2030ENGR

EPC2030ENGR

기술: TRANS GAN 40V 31A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9130

EPC9130

기술: EVAL BOARD FOR EPC2045

제조업체: EPC
유품
EPC2039

EPC2039

기술: TRANS GAN 80V BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9083

EPC9083

기술: EVAL BRD 60W AMP DIFF CLASS E

제조업체: EPC
유품
EPC8004ENGR

EPC8004ENGR

기술: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

기술: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2815

EPC2815

기술: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2046ENGRT

EPC2046ENGRT

기술: TRANS GAN 200V BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2024ENGR

EPC2024ENGR

기술: TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2020ENGR

EPC2020ENGR

기술: TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9111

EPC9111

기술: EVAL BOARD CLASS D WIRELESS DEMO

제조업체: EPC
유품
EPC9006C

EPC9006C

기술: BOARD DEV FOR EPC2007C 100V

제조업체: EPC
유품
EPC2108ENGRT

EPC2108ENGRT

기술: TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2029ENGR

EPC2029ENGR

기술: TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2025ENGR

EPC2025ENGR

기술: TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2021ENGR

EPC2021ENGR

기술: TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

기술: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9106

EPC9106

기술: EVAL BOARD FOR EPC2016

제조업체: EPC
유품
EPC2106ENGRT

EPC2106ENGRT

기술: TRANS GAN 2N-CH 100V BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9042

EPC9042

기술: EVAL BOARD EGAN FET EPC2025

제조업체: EPC
유품
EPC9014

EPC9014

기술: BOARD DEV FOR EPC2019 200V EGAN

제조업체: EPC
유품
EPC2019ENG

EPC2019ENG

기술: TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9010C

EPC9010C

기술: DEV BOARD EPC2016C 100V EGAN

제조업체: EPC
유품
EPC2104ENGRT

EPC2104ENGRT

기술: MOSFET 2NCH 100V 23A DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2040

EPC2040

기술: MOSFET NCH 15V 3.4A DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2031ENGRT

EPC2031ENGRT

기술: MOSFET NCH 60V 31A DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2022

EPC2022

기술: TRANS GAN 100V 3MOHM BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2110

EPC2110

기술: MOSFET 2NCH 120V 3.4A DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9118

EPC9118

기술: EVAL BOARD EGAN FET

제조업체: EPC
유품
EPC2023

EPC2023

기술: TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9025

EPC9025

기술: BOARD DEV FOR EPC8005 65V EGAN

제조업체: EPC
유품
EPC9128

EPC9128

기술: CLASS 3 WIRELESS POWER DEMONSTRA

제조업체: EPC
유품
EPC8004

EPC8004

기술: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

기술: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9002C

EPC9002C

기술: BOARD DEV FOR EPC2001C 100V

제조업체: EPC
유품
EPC9005C

EPC9005C

기술: BOARD DEV FOR EPC2014C

제조업체: EPC
유품
EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

기술: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC2103

EPC2103

기술: TRANS GAN SYMMETRICAL HALF BRIDG

제조업체: EPC
유품
EPC9038

EPC9038

기술: BOARD DEV FOR EPC2102 60V EGAN

제조업체: EPC
유품
EPC9113

EPC9113

기술: EVAL BOARD 65V CLASS D WIRELESS

제조업체: EPC
유품
EPC9010

EPC9010

기술: BOARD DEV FOR EPC2016

제조업체: EPC
유품
EPC9024

EPC9024

기술: BOARD DEV FOR EPC8004 40V EGAN

제조업체: EPC
유품
EPC2018

EPC2018

기술: TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9102

EPC9102

기술: EVAL DEV FOR EPC2001 EGAN FET

제조업체: EPC
유품
EPCDESIGNTOOL_LG-EM

EPCDESIGNTOOL_LG-EM

기술: ENGR DIE ELECTROMIGRATION

제조업체: EPC
유품
EPC2047ENGRT

EPC2047ENGRT

기술: TRANS GAN 200V BUMPED DIE

제조업체: EPC
유품
EPC9061

EPC9061

기술: BOARD DEV FOR EPC2031 60V

제조업체: EPC
유품
EPC2102ENGRT

EPC2102ENGRT

기술: MOSFET 2 N-CHANNEL 60V 23A DIE

제조업체: EPC
유품
EPCDESIGNTOOL_RP-DC

EPCDESIGNTOOL_RP-DC

기술: ENGR DIE FOR DAISY CHAIN

제조업체: EPC
유품

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오